| 首页 |     行业信息     |     企协动态     |     满意企业     |     管理创新     |     QC小组     |     高层论坛     |     分析报告     |     培训工作     |     咨询服务     


美国开发下一代超高效硅芯片

2013-10-31 09:20

    美国科学基金会资助卡内基梅隆大学260万美元,开发下一代超高效硅芯片。目前的硅芯片内部资源和基础设施管理很大程度上都是临时和零散的,导致芯片资源未得到最优化利用;现有芯片实际上浪费了很多能量,导致电池寿命更短、数据中心电力需求更高及全球能源的低效使用。下一代超高效硅芯片是在集成电路技术领域开发一种新的范式,让芯片自身拥有智能,为系统提供更优越的性能。研究计划为期3年,包括来自电子、机器人和计算机工程领域的专家,涉及电路设计、计算机体系结构、集成电路芯片制造、网络安全和统计等。

( 来源:      作者: )
 
版权所有2000-2009,  中国通信企业协会  京ICP备05028357号 
 人民邮电报 中国信息产业网承办